產品中心

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BG真人大遊新材提供450微米到50微米線徑的金剛石切割線及技術應用整體解決方案,根據產品切割對象與工藝的不同分為環形線,晶體矽開方線,晶體矽切片線,藍寶石切片線。金剛石線切割晶體矽、貴重石材、藍寶石、磁性或新型陶瓷等硬脆材料的技術應用領域涵蓋光伏、LED、消費電子、精密光學儀器等行業。
金剛石線多線切割速度快、加工精度高、切割損耗低、效率高、節能環保,切割速度是傳統切割方式的3倍,實現同樣的產能所需要的固定投資將減少一半以上,總運營成本降低30%以上,對光伏產業和藍寶石行業的節能降本具有革命性的作用。
未來細線化,切割效能穩定性提升的迭代產品會進一步提升切割效率,降低運營成本,在經濟與社會效益方麵呈現更亮眼的表現。

環形金剛線

Diamond Wire Loops

環形金剛線

用於矽截斷、貴重石材切割、半導體切割

晶體矽開方線

squaring wire for silicon

晶體矽開方線

用於單晶矽、多晶矽開方或截斷、切矽芯

晶體矽切片線

slicing wire for silicon

晶體矽切片線

用於單晶矽、多晶矽、半導體切片

藍寶石切片線

Sapphire slice line

藍寶石切片線

用於藍寶石、磁性材料切片、水晶、玻璃、半導體切片

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